题目内容：

阅读下面的文字，完成下列小题。

材料一：

芯片又被称为微电路、微芯片、集成电路，主要是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。集成电路是使用半导体材料制成的，因而集成电路产业也被称为半导体产业。现在大部分电子产品如计算机、手机等都要采用半导体器件作为核心部件。数据显示，2010 年全球芯片销售额为2994 亿美元，到2017 年已高达3970 亿美元。

芯片被誉为“现代工业粮食”，在现代经济社会发展中具有战略性、基础性和先导性地位，是物联网、大数据、云计算等新一代信息产业的基石，更是国防科技、国防安全的核心，其重要性不言而喻。在技术革新、资本驱动和各国战略的推动下，芯片产业发展迅猛。随着5G、物联网、人工智能等技术逐步成熟，未来集成电路产业将成为这些新技术领域的战略制高点，手机、电脑等终端产品也将会越来越智能，这将为产业链相关公司带来战略性机遇。

芯片广泛应用在导航、航空、航天、雷达、导弹等多个军事领域。芯片的性能和安全对于信息化装备的作战能力起着十分关键的作用。考虑到军工芯片的核心战略地位和国防安全的需要，采用自主研发的国产芯片已成各国共识。

（摘编自钟会民《物联网资本论》）

材料二：

基于芯片产业的发展现状及战略地位，我国政府一直在不断加大支持力度。《中国制造2025》详细地规划了集成电路产业发展目标、发展重点、关键技术等，并将其列为“加快制造强国建设”五大产业之首。

我国政府不仅在政策层面大力支持，还在逐步扩大国家集成电路固定资产投资规模。在政策、资本和市场需求牵引的支持下，国内芯片产业呈现出良好的发展势头。数据显示，2017 年中国集成电路产业结构中，集成电路设计占比为34．44％，集成电路制造业占比为27．19％，集成电路封装占比为38．37％，已形成相对齐全的集成电路产业链，并实现了设计、制造和封装三个分支的首次大幅增长。

芯片从上世纪50 年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源——在日本加速发展——在韩国与中国台湾成熟分化。美国已经形成了政府扶持，产、学、研一体的成熟发展模式，极大地促进了美国集成电路产业的发展。如今中国已成为全球最大的半导体市场，在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业正迎来第三次产业转移，向大陆转移的趋势已不可阻挡。

（摘编自宋清辉的《国产芯片的发展前景和机遇》）

材料三：

 

（摘自《财经新闻周刊》）

材料四：

在高端芯片领域，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。曾经，有这么一个段子在市场上盛传：苹果一“饥渴”，其他品牌的手机就得“挨饿”。

因为高端芯片的供应有限，所以芯片厂商在选择客户时，都是优先选择苹果，而国产手机厂商只能“稍等片刻”。SEMI 数据显示，中国本土公司芯片需求与供应额正持续扩大，2017 年中国公司仅能满足本土芯片需求的26％左右。

美国拥有高端芯片核心技术的绝对控制权，产业保护政策越来越严，竞争壁垒越来越牢，“受制于人”的局面更加困扰中国的半导体及整机企业。而如今美国“芯片制裁令”的出现，使得“中国芯”国产化的呼声再起，中兴危机更激励自主芯片产业的崛起。但是，一切还需从长计议，一切进步都还需积淀。换句话说，2025 年迈入制造强国的步子不能乱，“整体推进、重点突破、自主发展、开放合作”的原则不能破。

当前中国的集成电路产业迎来历史上最好的黄金机遇期，但要抓住发展机遇，还有很多难题需要攻克。首先是完善集成电路产业结构，重视扶持集成电路设计业，设计是产业链的前端，也是面向应用的最终环节；其次，注重培养和吸引人才，芯片行业是个长期的过程，需要有持续不断的人才供应；最后，需要对企业并购重组提供指导和服务，并购重组有利于加快我国集成电路产业实现跨越式发展。

（摘编自刘斌的《“芯芯”向荣的半导体行业》）

1.下列对材料相关内容的梳理，不正确的一项是

A. A    B. B    C. C    D. D

2.下列对材料相关内容的概括和分析，正确的两项是

A. 集成电路产业将成为5G、物联网、人工智能等领域战略制高点，从而使手机、电脑终端产品越

来越智能化。

B. 材料三显示中国集成电路产品的进口量和出口量呈增长趋势；产品进口金额都高于同期的产品

出口金额。

C. 中国的集成电路产业链发展结构较为合理，设计、制造和封装三个分支近几年一直有较大增长。

D. 虽然中兴危机让中国坚定了自主研发芯片的决心，但是我们要清醒地认识到必须坚持理性发展

的原则。

E. 我国能够成为全球半导体最大的市场，这得益于改革开放后我国半导体技术的成熟及产业链的

3.根据上述材料，概括说明研发“中国芯”的意义。