题目内容：

在电子线路制作中常用到覆铜板，覆铜板是将补强材料（加入橡胶中可以显著提高其力学性能的材料）浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板，它是做印制电路板的基本材料，常叫基材。小明同学是电子制作爱好者，他想应用所学的物理知识来测量覆铜板的导电铜膜厚度。于是他从资料上查得导电铜膜的电阻率ρ=1. 75×l0-8Ω·m，并利用下列器材完成了这个实验：

A．电源E(电动势为6V，内阻不计)；

B．取待测长方形覆铜板一块，将两个粗铜条A、B平行压置在覆铜板的两端，与覆铜板接触良好，用作电极，如此就制成了待测电阻R（阻值约为2 Ω）；

C．滑动变阻器（总阻值约为10 Ω）；

D．定值电阻R2（电阻值R2 =6 Ω）；

E．毫米刻度尺和游标卡尺；

F．电压表（量程为0～6 V，内阻很大）；

G．电流表（量程为0～0.6 A，内阻约为5 Ω）；

H．开关K，导线若干。

(1)请在图甲的实物图中完成实物连线，要求实验测量精度高__________。

(2)小明在接通电路之前，先用游标卡尺测得覆铜板宽度d如图乙所示，则游标卡尺的读数为__ mm。

(3)小明用毫米刻度尺测两电极A、B间的距离L=1. 001 m。

(4)图丙中的6个点表示实验中测得的6组电流I、电压U的值，请完成作图_____，若所得图线的斜率用k表示，则导电铜膜的电阻R=   ______（用k及题中所给字母表示），根据实验数据及I-U图线求出导电铜膜的电阻R= _____ Ω（计算结果保留两位有效数字）。

(5)计算导电膜厚度h的值为____ mm(计算结果保留两位有效数字)。