题目内容：

【化学——选修3:物质结构与性质】

铜镍合金曾主要用于造币，亦可用于制作仿银饰品。回答下列问题：

（1）铜元素基态原子的电子排布式为_________，3d能级上的未成对电子数为_________。

（2）氢氧化铜与氨水作用形成[Cu(NH3)4](OH)2深蓝色溶液。

①[Cu(NH3)4](OH)2中阳离子的立体构型是_________。

②在[Cu(NH3)4]2+中Cu2+与NH3之间形成的化学键称为_______________，提供孤电子对的成键原子是_______________。

③氨可以形成的晶体属于_______晶体（填晶体类型），其结构中的氮原子只能形成_______个氮氢键，其原因是______________________________________。

（3）N原子的第一电离能IN=l402.3kJ/mol，0原子的第一电离能I0=1313.9kJ/mol。IN>I0的原因是_____________________________。

（4）单质铜及镍都是由__________键形成的晶体。

（5）铜镍合金的立方晶胞结构如图所示。

①晶胞中镍原子与铜原子的数量比为_______。

②若合金的密度为dg/cm3，晶体中任意―个Ni原子到最近Cu原子的距离为_______ cm（设NA为阿伏加德罗常数的值）。