题目内容：

氧化铝陶瓷常用于厚膜集成电路，制备氧化铝陶瓷的合成路线如图所示，回答下列问题。

（1）“氧化”步骤发生的离子方程式为：___，使用双氧水作氧化剂优点为___：

（2）“热分解”得到的产物除了氧化铝外，还有NH3、N2、SO2、SO3、H2O生成，则氧化产物和还原产物的物质的量之比为___。

（3）铵明矾晶体的化学式为NH4Al(SO4)2·12H2O，“热分解”步骤中，其各温度段内受热“失重计算值”（失重计算值%=×100%）如表所示：

温度区间（℃）	18→190	190→430	430→505	505→900
失重计算值（%）	39.20	7.80	13.00	26.00

 

通过上述数据经粗略计算可判断，在温度区间___铵明矾基本上失去了全部结晶水。

（4）“结晶”步骤中常采用的操作是___。

（5）合成过程中常使用过量的工业硫酸铵，可利用硫酸铵溶液水解显酸性抑制硫酸铝水解，另外的一个重要作用是___。

（6）通常认为金属离子浓度等于1×10-5mol/L即可认为沉淀完全，试计算常温下“中和”步骤中需要调节溶液pH=___（保留一位小数，已知：Ksp[Fe(OH)3]=8.0×10－38，lg5=0.7）。