题目内容：

电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。得到的废液中含有Fe2+、Cu2+ 、Fe3+和Cl-。为回收铜并得到纯净的FeCl3溶液，下面是综合利用的主要流程：

（1）FeCl3溶液和铜反应的离子方程式为________________________________________。

（2）上述方框内物质A和X的化学式：A______________，X______________。上述流程中有关Fe2+和Fe3+相互转化的离子方程式是______________、________________。