题目内容：

阅读图文材料，完成下列要求。

材料一：从20世纪70年代半导体产业在美国形成规模以来,半导体产业总共经历了两次大规模的产业转移：第一次是从20世纪80年代开始,由美国本土向日本转移,成就了东芝、松下、日立等知名品牌；第二次是20世纪90年代末期到2000年, 随着半导体产业不断的发展与升级，美国逐步把IC的设计与制造进行分离，并将制造业转移。由美国、日本向韩国以及我国台湾转移,造就了三星、海力士、台积电、日月光等大型厂商。

材料二：半导体产业每一次转移的过程都带动了当地科技与经济飞速的发展。我国正在承接第三次转移,我国在过去的二十多年中,凭借低廉的劳动力成本,获取了部分国外半导体分装、制造等业务。随着全球电子化进程的开展，我国半导体产业厚积薄发，半导体产业下游发展兴旺。目前我国已成为全球第一大消费电子生产国和消费国。

材料三  下图

 

（1）简析美国半导体产业进行第一次产业转移的原因。

（2）第二次转移,美国开始主动将生产线外搬,采用委外代工的模式。判断此阶段美国半导体产业的生产特点 。

（3）第三次半导体产业转移为规模转移。简述我国承接半导体第三次转移的优势条件。

（4）简述半导体产业转移给我国带来的有利影响。