题目内容：

集成电路产业一般分为设计、制造和封测（封装、测试）三个环节。封测环节就是企业把制造好的芯片封在一个肉眼能看到的“小黑盒”里并测试其性能稳定性。目前我国封测产业已居世界一流水平，但在设计、制造环节仍很薄弱，有些关键芯片自给率几乎为零，大部分需要从美国进口。据此完成下面小题。

1.我国芯片封测产业

A. 劳动力需求很多    B. 技术导向明显    C. 能源消耗量大    D. 市场竞争力弱

2.美国限制芯片对华出口将

A. 降低中国芯片价格    B. 推动中国自主设计制造

C. 提高美国就业水平    D. 促进美国芯片产业发展